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芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗證實效
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布，位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設(shè)計領(lǐng)先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)來加速其RTL設(shè)計流程，并為下一代數(shù)字消費和網(wǎng)絡(luò)芯片提供了一個驗證流程。 芯邦是一家領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商，其芯片的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域有數(shù)字音視頻處理、移動存儲、網(wǎng)絡(luò)通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統(tǒng)以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的
- 關(guān)鍵字： Cadence IC設(shè)計 Xtreme
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